د ویکیوم کوټینګ – د کرسټال کوټ کولو موجوده طریقه
د تولید ځانګړتیاوې
د کرسټال د پوښ کولو موجوده میتود کې شامل دي: د یو لوی کرسټال په مساوي ساحه کې منځني کرسټالونو ویشل، بیا د متوسط کرسټالونو ډیری کول، او د ګوتو سره دوه نږدې منځني کرسټالونه تړل؛د مساوي ساحې په ډیری ګروپونو ویشل شوي کوچني کرسټالونه بیا بیا؛د کوچنیو کرسټالونو یوه کڅوړه واخلئ، او د څو کوچنیو کرسټالونو پردی اړخونه پالش کړئ ترڅو د ګردي کراس برخې سره کوچني کرسټالونه ترلاسه کړئ؛بېلېدل;د کوچني کرسټالونو څخه یو واخلئ، او د کوچنیو کرسټالونو محیطي اړخ دیوالونو کې محافظتي ګولۍ پلي کړئ؛د کوچنیو کرسټالونو مخکینۍ او/یا شاته اړخونه پوښل؛د وروستي محصول ترلاسه کولو لپاره د کوچني کرسټالونو محیط اړخونو کې محافظتي ګولۍ لرې کول.
د کریسټال کوټینګ پروسس کولو موجوده میتود د ویفر د احاطې اړخ دیوال ساتلو ته اړتیا لري.د وړو ویفرونو لپاره، د ګوتو لګولو په وخت کې د پورتنۍ او ښکته سطحو ککړتیا اسانه ده، او عملیات اسانه ندي.کله چې د کرسټال مخکینۍ او شاته پوښل کیږي د پای وروسته، محافظتي ګولۍ باید ومینځل شي، او د عملیاتو مرحلې پیچلې دي.
میتودونه
د کرسټال د پوښ کولو طریقه عبارت دي له:
●د مخکیني قطع کولو کنټور سره ، د سبسټریټ له پورتنۍ سطح څخه پیښې ته د لیزر په کارولو سره د لومړي متوسط محصول ترلاسه کولو لپاره د سبسټریټ دننه ترمیم شوي پرې کول ترسره کول؛
●د دوهم منځني محصول د ترلاسه کولو لپاره د لومړي منځني محصول پورتنۍ سطح او/یا ټیټ سطح پوښل؛
●د مخکینۍ قطع کولو کنټور سره، د دویم منځني محصول پورتنۍ سطحه د لیزر سره لیکل کیږي او پرې کیږي، او ویفر ویشل کیږي، ترڅو هدف محصول له پاتې موادو څخه جلا کړي.
